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CCM激光微焊接系统的应用
CCM激光微焊接系统在全体团队的努力下，已用于CCM激光微焊接系统
设备功能
设备用于激光喷锡球焊接实现将CCM模组的PCB焊盘与金手指的焊锡连接。
设备优势
设备优势：设备效率高,生产良率高，自动化程度高，多边产品可一次性完成。
技术难点：精度要求高，效率要求高。
规格参数
机台尺寸 | 重量 | 适应产品尺寸 | 精度（mm） | 产能（pcs/H) | 良率 |
1100*950*1640 | 500 | / | ＜±0.1 | 7pin≥1300 2pin≥3800 | ≥99% |
联系人：罗先生
手 机：18688870453
邮 箱：495830812@qq.com
公 司：深圳双十科技公司-晶园清洗机，激光焊接机，高精度贴膜机，OLED自动全贴合机，摄像头外观检测机，多摄支架组装机
地 址：广东省深圳市龙岗区平湖街道平安大道33号3栋
