欢迎光临~深圳双十科技公司-晶园清洗机，激光焊接机，高精度贴膜机，OLED自动全贴合机，摄像头外观检测机，多摄支架组装机
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设备功能
设备用于全自动CCM镜头搭载机, 摄像头模组点胶组装机,运用于VCM,CCM模组的点胶贴合工艺，以达到上下片贴合的位置精度要求。
设备优势
设备优势：全自动且同二流体连成连线生产，生产良率高，
同时有明显的价格优势。
技术难点：高精度（＜10u），高效率（＜3S/片）。
规格参数
机台尺寸 | 重量 | 适应产品尺寸 | 精度（mm） | 产能（pcs/H) | 良率 |
1940*1300*2100 | 2000 | ＜15*15 | ＜±0.01 | ≥1200 | ≥99.9 |
联系人：罗先生
手 机：18688870453
邮 箱：495830812@qq.com
公 司：深圳双十科技公司-晶园清洗机，激光焊接机，高精度贴膜机，OLED自动全贴合机，摄像头外观检测机，多摄支架组装机
地 址：广东省深圳市龙岗区平湖街道平安大道33号3栋
